铝电解车间

铝电解车间+半导体干法刻蚀双场景有毒有害气体监测方案

铝电解车间天车操作员室常年受HF、CO、SO₂侵袭，传统人工取样滞后，易漏报；半导体干法刻蚀区Cl₂、NF₃、WF₆、HF浓度极低却剧毒，一旦泄漏秒级伤人。两套场景均要求"秒级响应、数据可追溯、维护量低"。